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“FPC侧按键批发，电容屏FPC软板价格，深圳FPC工厂”参数说明
| 阻燃特性： | V0 | 类型： | 柔性线路板 |
| 材料： | 玻纤环氧树脂 | 介电层： | FR-1 |
“FPC侧按键批发，电容屏FPC软板价格，深圳FPC工厂”详细介绍
制作工艺：
当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。（在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1：1）但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而（不加基材铜）孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图（假如只要求镀0.4~0.9mil）为：开料→钻孔→沉铜（黑孔）→电铜（0.4~0.9mil）→图形→后工序。
而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜（黑孔）→一电（电 0.1~0.3mil）→通孔制作→二电（0.4~0.9mil）→图形→后工序。
3、工序控制
一块板在制作过程中要经过很多道工序，从原先的铜箔到成品。要怎样去控制呢？
3.1开料
按照制品流程单上的要求，找到所需要的基材，进行裁剪。人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错，开料尺寸不能搞错。避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。
当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。（在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1：1）但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而（不加基材铜）孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图（假如只要求镀0.4~0.9mil）为：开料→钻孔→沉铜（黑孔）→电铜（0.4~0.9mil）→图形→后工序。
而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜（黑孔）→一电（电 0.1~0.3mil）→通孔制作→二电（0.4~0.9mil）→图形→后工序。
3、工序控制
一块板在制作过程中要经过很多道工序，从原先的铜箔到成品。要怎样去控制呢？
3.1开料
按照制品流程单上的要求，找到所需要的基材，进行裁剪。人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错，开料尺寸不能搞错。避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。